【日博体育在线第二十二届学术年会赞助商】三菱电机：持续创新 不断突破

三菱电机，创立于1921年，全球知名综合性企业集团。作为一家技术主导型的企业，三菱电机拥有多项领先技术，在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据着重要的地位。

三菱电机也是2017年在上海举行的日博体育在线第二十二届学会年会金牌赞助商之一。会后，三菱电机半导体大中国区技术总监宋高升介绍了公司的专业优势、企业理念以及对功率半导体行业发展趋势的看法。

三菱电机大中国区技术总监宋高升

宋高升介绍，三菱电机从事开发和生产功率半导体已有六十年的历史，持续性和创新性的研究与开发，成就了三菱电机功率半导体今天的领先地位。三菱电机半导体的成功来自四个专业化的领域——功率半导体器件、高频器件、光器件和TFT-LCD液晶屏。三菱电机功率半导体模块主要包括IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT和EV/HEV专用模块等产品。

三菱电机秉承 “通过提高企业的技术、服务、创造力，努力为实现建成充满活力的富足社会而奉献”的理念，加大投入，持续创新。过去一年，三菱电机在功率半导体器件领域更是取得了四个方面的突破。

家电应用：成功发布面向变频冰箱和风机驱动的SLIMDIP-S和面向变频空调和洗衣机的SLIMDIP-L智能功率模块，该产品有助于推动变频家电的进一步小型化。三菱电机的DIPIPMTM，截止到2017年8月份，累计发货已经超过5.4亿颗，SLIMDIP产品的推出，将进一步巩固三菱电机功率器件在变频家电领域的市场地位。

工业应用：成功发布第7代IGBT和第7代IPM模块，该模块采用第7代IGBT芯片和二极管芯片降低损耗，并首次采用SLC（半压注模）封装技术，使模块的热循环寿命大幅提升。

汽车应用：最近发布的J1系列EV/HEV专用IGBT模块和整体解决方案，将为电动汽车进一步提升功率密度打下基础。

铁道应用：成功发布牵引变流器用X系列HVIGBT。该系列HVIGBT也采用第7代IGBT和二极管功率芯片降低损耗，应用LNFLR技术减小模块热阻，提升最高运行结温至150度摄氏，安全工作区、续流能力和抗湿度鲁棒性都得以加强，有助于提高牵引变流器现场运行的可靠性。

未来两年，三菱电机将在以上四大领域，强化新产品的推广和应用力度，特别努力在电动汽车和铁道牵引领域实现新的突破。

谈到半导体行业未来的发展，宋高升表示，电力电子行业对功率器件的要求更多地体现在提升功率密度方面，因此新型SiC MOSFET功率模块将获得越来越多的应用。为了满足功率器件市场对噪声低、效率高、尺寸小和重量轻的要求，三菱电机一直致力于研究和开发高技术产品。正在加紧研发新一代沟槽栅SiC MOSFET芯片技术， 该技术将进一步改善短路耐量和导通电阻的关系，并计划在2020年实现新型SiC MOSFET模块的商业化。

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